2017-2023年中國光刻膠市場研究與發展趨勢研究報告

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第1章    光刻膠相關概述1

{dy}節 光刻膠基礎闡述1

一、光刻膠特性1

二、光刻膠成份1

第二節 光刻膠類型劃分2

一、光聚合型2

二、光分解型3

三、光交聯型3

第三節 光刻膠的應用3

節 光刻膠的技術參數3

第2章2011-2016年世界光刻膠產業運行形勢分析5

{dy}節2011-2016年世界光刻膠產業運行簡況5

一、世界光刻膠產業現狀分析5

據統計：全球光刻膠市場從2011年的51.8億美元增長至2016年的70.2億美元。

2012-2016年全球光刻膠市場規模走勢圖

資料來源：中國產業信息網數據中心整理

    光刻膠是一種經過嚴格設計的復雜、精密的配方產品，由樹脂、光引發劑、單體、添加劑等不同性質的原料，通過不同的排列組合，經過復雜、精密的加工工藝而制成。

    光刻膠發明后，首先被運用于軍事、國防設備中高性能集成電路、光學、傳感、通訊器材等的加工制作，因此發達國家以前一直將光刻膠作為戰略物資加以控制。

    1994年巴黎統籌委員會（對社會主義國家實行禁運和貿易限制的國際組織）解散前，光刻膠都被列為禁運產品。目前盡管放松了管制，但最{jd0}的光刻膠產品依然是發達國家管制對象。

    光刻膠是PCB、LCD和半導體等各應用行業的上游材料，一般相同用途的光刻膠，由于投資大、市場比下游應用行業小，行業集中度非常高，只能有幾家企業生存。

 而就下游細分需求領域而言，2016年全球PCB領域光刻膠需求規模為17.2億美元，占行業需求總量的24.5%；LCD光刻膠需求市場規模為18.7億美元，占行業需求總量的26.6%；半導體光刻膠需求規模為16.9億美元，占比為24.1%。

2016年全球光刻膠下游應用分布格局

資料來源：公開資料整理

    1、PCB光刻膠

    PCB是組裝電子零件用的基板，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，是任何電子設備或產品均需配備的關鍵電子互連件。PCB的終端應用市場，包括計算機、通訊、消費電子、汽車、工業、醫療、軍事、航空及半導體封裝等，涵蓋行業及用途非常廣泛，成長平穩，受單一行業或用途的波動影響較小。

    目前全球PCB產業產值占電子組件產業總產值的四分之一以上，是各個電子組件細分產業中比重{zd0}的產業。近十年來，除2011年金融危機的影響，PCB市場基本保持穩定增長。

    PCB光刻膠主要包括干膜光刻膠和光成像阻焊油墨。作為PCB上游材料的干膜光刻膠和光成像阻焊油墨因為技術含量高、設備投資大、市場壁壘高、規模效應顯著，所以行業集中度比較高。全球干膜光刻膠廠家主要有7家，分別為臺灣長興化學、臺灣長春化工、日本旭化成、日本日立化成、美國杜邦、韓國KOLON，意大利莫頓公司，其中臺灣長興化學、日本旭化成、日本日立化成這三家就占全球市場份額80%以上。全球光成像阻焊油墨市場的主要生產商有日本太陽油墨、TAMURA制作所、歐洲HUNGTSUMAN、中國臺灣永勝泰、無錫廣信油墨（臺資）等公司，占據市場80%以上份額。光成像阻焊油墨種類多，gd產品和低端產品品質差異大，低端市場由中小公司占據。

2012-2016年全球PCB光刻膠市場規模走勢圖

資料來源：公開資料整理

    2、LCD光刻膠

    彩色濾光片是液晶顯示器實現彩色顯示的關鍵器件，占面板成本的14-16%。彩色光刻膠和黑色光刻膠是制備彩色濾光片的核心材料。彩色濾光片材料成本中，彩色光刻膠和黑色光刻膠占整體成本的27%左右。

    TFT-LCD產業鏈中，高附加值部分體現在兩端，即原材料供給和終端產品銷售，毛利率可以達到50%以上。處于中間環節的制造附加值{zd1}，毛利率在-25%- 30%之間，獲得的附加值{zd1}，產業周期性波動較大。因此，就TFT-LCD產業鏈盈利能力來講，彩色濾光片、彩色光刻膠和黑色光刻膠、玻璃基板、液晶、背光源等上游材料公司具有顯著的高附加值優勢。

    彩色光刻膠行業技術壁壘高。日本、韓國、臺灣是彩色光刻膠的主要生產地區。主要生產商有JSR、LG化學、CHEIL、TOYO INK、住友化學、奇美、三菱化學，占全球產量逾90%。近幾年，臺灣達興、新應材逐步進入彩色光刻膠行產業。中國在該領域目前處于起步發展階段。黑色光刻膠行業的集中度更高，日本和韓國是主要生產地區，主要生產商有TOK、CHEIL、新日鐵化學、三菱化學、ADEKA，占全球產量逾90%。

    全球的彩色光刻膠和黑色光刻膠應用市場主要在LCD面板廠集中的韓國、臺灣和日本；近年來隨著京東方、TCL等新建的LCD面板廠相續投產，中國彩色光刻膠和黑色光刻膠的使用量逐漸增加。

2012-2016年全球LCD光刻膠市場規模走勢圖

資料來源：公開資料整理

    3、半導體光刻膠

    半導體光刻膠種類非常繁多，分類方法也較多。目前市場上已得到實際應用的主要半導體光刻膠，從曝光波長來分，可分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4個種類。實際上，這種分類也正反映了半導體光刻膠材料技術應對市場對半導體產品小型化、功能多樣化的要求，通過提高極限分辨率從而達到高密度集積的發展過程。曝光波長是影響光刻膠極限分辨率的一個重要因子，隨著曝光波長的縮短，光刻膠所能達到的極限分辨率將得以提高，從而使得更高密度集積成為可能。目前分辨率{zg}的半導體光刻膠為ArF光刻膠，它可以用來加工線寬至90納米的微細線路。

    半導體光刻膠和PCB光刻膠以及LCD光刻膠的構成基本類似，主要是由光刻膠樹脂和光引發劑組成。雖然在組成上，上述3種光刻膠基本類似，但在性能和價格方面，半導體光刻膠要遠遠高于其他兩類。半導體光刻膠使用的樹脂和引發劑在性能、質量和規格等方面的要求極其嚴格。

2012-2016年全球半導體光刻膠市場規模走勢圖

資料來源：公開資料整理

二、世界光刻膠生產技術發展分析9

三、全球經濟對光刻膠行業的影響分析12

第二節2011-2016年世界主要國家光刻膠市場運行狀況分析20

一、美國20

二、日本20

三、德國21

第三節 2017-2023年世界光刻膠產業發展前景趨勢預測分析22

第3章 2015-2017年中國光刻膠產業發展環境分析24

{dy}節 2017年中國宏觀經濟環境分析24

一、GDP歷史變動軌跡分析24

二、固定資產投資歷史變動軌跡分析25

三、2017年中國宏觀經濟發展預測分析33

第二節2015-2017年中國光刻膠產業政策發展環境分析35

一、光刻膠產業相關政策頒布狀況分析35

二、關稅分析51

三、產業生產標準分析51

第三節2015-2017年中國光刻膠產業社會環境發展分析52

第4章   2011-2016年中國光刻膠產業營運格局分析61

{dy}節2011-2016年中國光刻膠產業現狀綜述61

一、中國光刻膠行業發展現狀61

二、TFT高性能光刻膠國產化勢在必行63

三、我國首條百噸級gd光刻膠生產線投產65

第二節2011-2016年中國光刻膠產業技術發展狀況分析66

一、沉浸式光刻技術AMD 45NM工藝全面解析66

二、光刻技術及其應用的狀況分析68

三、中國光刻膠產品技術與世界差距分析73

第三節2011-2016年中國光刻膠產業發展存在的問題與對策分析74

第5章   2012-2016年國內光刻膠行業（所屬行業）數據監測分析77

{dy}節2012-2016年中國光刻膠行業（所屬行業）總體數據分析77

一、2016年中國光刻膠所屬行業全部企業數據分析77

二、2016年中國光刻膠所屬行業全部企業數據分析79

三、2016年中國光刻膠所屬行業全部企業數據分析80

第二節2012-2016年中國光刻膠行業（所屬行業）不同規模企業數據分析82

一、2016年中國光刻膠所屬行業不同規模企業數據分析82

二、2016年中國光刻膠所屬行業不同規模企業數據分析82

三、2016年中國光刻膠所屬行業不同規模企業數據分析83

第三節2012-2016年中國光刻膠行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析83

一、2016年中國光刻膠所屬行業不同所有制企業數據分析83

二、2016年中國光刻膠所屬行業不同所有制企業數據分析84

三、2016年中國光刻膠所屬行業不同所有制企業數據分析84

第6章   2011-2016年中國光刻膠細分應用市場分析86

{dy}節 模擬半導體（ANALOG SEMICONDUCTORS）86

第二節 發光二極管（LIGHT-EMITTING DIODES LEDS）87

第三節 微機電系統（MEMS）91

第四節 太陽能光伏（SOLAR PV）94

第五節 微流道和生物芯片（MICROFLUIDICS & BIOCHIPS）102

第六節 光電子器件/光子器件（OPTOELECTRONICS/PHOTONICS）110

第七節 封裝（PACKAGING）115

第7章   2011-2016年中國光刻膠產業競爭格局分析121

{dy}節2011-2016年中國光刻膠產業競爭現狀分析121

一、中國光刻膠產品品牌競爭分析121

二、中國光刻膠產業技術競爭分析121

三、我國首條百噸級gd光刻膠生產線投產123

第二節2011-2016年中國光刻膠行業集中度分析124

一、光刻膠生產企業分布分析124

二、光刻膠市場集中度分析124

第三節2011-2016年中國光刻膠產業競爭策略分析125

章 2017-2023年世界光刻膠產業zmqy經營狀況分析127

{dy}節JSR 127

第二節CLARIANT（歐洲）130

第三節SHIN ETSU化學133

第四節SUMITOMO（日本）137

第五節 東京應化（日本）141

第9章   2011-2016年中國光刻膠行業優勢企業競爭力分析145

{dy}節 華飛微電子145

一、企業概況145

二、華飛微電子：國產gd光刻膠的先行者145

三、企業運營態勢分析147

第二節 北京化學試劑研究所147

一、企業概況147

二、企業主要經濟指標分析149

三、企業盈利能力分析150

四、企業償債能力分析150

五、企業運營能力分析150

六、企業成長能力分析150

第三節 蘇州瑞紅電子化學品有限公司151

一、企業概況151

二、企業主要經濟指標分析152

三、企業盈利能力分析153

四、企業償債能力分析153

五、企業運營能力分析153

六、企業成長能力分析153

章2011-2016年中國集成電路產業運行形勢分析155

{dy}節2011-2016年中國集成電路產業發展總體概括155

一、中國集成電路產業環境分析155

二、中國IC產業應用創新淺析158

三、集成電路產業發展迅速159

第二節2011-2016年中國集成電路的產業鏈現狀分析161

一、中國集成電路產業鏈發展概況161

二、中國集成電路產業鏈發展趨于合理162

三、IC產業鏈的聯動是關鍵163

第三節2011-2016年中國集成電路封測業發展概況165

一、集成電路封測業發展狀況165

二、中國IC封裝業從低端向中gd走近170

三、中國需加快gd封裝技術的研發171

四、新型封裝測試技術淺析173

五、IC封裝企業的質量管理模式175

第四節2012-2016年中國集成電路產量數據統計分析182

一、2011-2016年全國集成電路產量分析182

二、2016年全國及主要省份集成電路產量分析183

三、2016年集成電路產量集中度分析184

第11章   2017-2023年中國光刻膠產業發展前景與投資預測分析185

{dy}節 2017-2023年中國光刻膠產業發展前景趨勢預測分析185

一、TFT高性能光刻膠國產化勢在必行185

二、193納米光刻膠市場預測186

三、光刻膠技術研發方向預測186

第二節 2017-2023年中國光刻膠市場發展預測分析188

一、光刻膠市場需求預測188

二、光刻膠價格走勢分析188

三、進出口預測分析189

第三節 2017-2023年中國光刻膠行業投資機會分析189

第四節 2017-2023年中國光刻膠行業投資分析190

第五節 專家投資建議193

圖表目錄（部分）

圖表：2012-2016年全球光刻膠市場規模走勢圖

圖表：2016年全球光刻膠下游應用分布格局

圖表：2012-2016年全球PCB光刻膠市場規模走勢圖

圖表：2012-2016年全球LCD光刻膠市場規模走勢圖

圖表：2012-2016年全球半導體光刻膠市場規模走勢圖

圖表：2016年我國光電子器件產量集中度

圖表：2011-2016年中國LED封裝產業市場規模走勢圖

圖表：2016年中國光刻膠生產企業區域分布

圖表：2016年我國集成電路出口情況

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報告編號：530640

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