概述
撓由于其具有可連續自動化生產,配線密度高,重量輕、體積小,配線錯誤少,可撓性及可彈性改變形狀等特性,被廣泛應用于軍工、國防和消費性電子產品如數碼相機、手表、筆記本電腦等領域。
FPC產業發展預測
基于目前中國大陸FPC的廣闊市場,日本、美國、臺灣地區等大型FPC企業都已在中國大陸搶奪客戶,中國大陸地區大批FPC民營企業興起。預測2009年,中國大陸FPC產業仍將高速度向前健康發展。
未來幾年內,中國大陸FPC產量產值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區,接近日本,其中產量將占全球約20%的比重,成為世界最重要的生產基地。
中國印制電路行業協會(CPCA)指出,中國大陸撓性板需求近年來呈高增長率56.5%發展,遠高于世界平均增長率的8.4%。自2001年以來中國大陸撓性板市場需求連續三年增幅達70%,美國約45%,占全球10%~20%。
CPCA預測指出,2005年中國大陸FPC的產值達到135.94億元人民幣,比2004年的84.95億元人民幣增長65%左右,預期今后幾年市場增幅仍將保持在這個水平。市場需求主要來自于手機、筆記本計算機、PDA、數碼相機、LCD顯示屏等gd、小型化電子產品領域,進而推動中國大陸PCB廠商開發更薄、更輕和密度更高的FPC,FPC在整個行業的比例也將越來越大。
柔性電路的成本
柔性裝配的價格正在下降,變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改進了生產工藝以及變更了結構?,F在的結構使得產品的熱穩定性更高,很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條,使組件更輕巧,更加適合裝入小的空間。過去,采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質上,如今,可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層,得到3m.1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。在未來數年中,更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢,保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外,柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。