技術參數：美國

PARMI新一代機型 SIGMA X 系列是技術革新,可引導業界的In Line Solder Paste 檢測設備.相比已有機型, 具備以下特征:硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準度更高.鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領域中擁有{zg}檢測速度. 同時,基板傳輸序列{zy}化的實現可縮減頻率,設備內部空間的{zy}化使用及RSC7鐳射頭的小型化的實現,使得設備空間對比檢查基板的尺寸實現{zd0}化.

Key features of 3D sensor RSC Ⅶ

·         相比RSC 6 ,檢測速度提升 25~30%

·         SIGMA X : 100/sec @ 1010μm

·         SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010μm

·         Real time PCB warp tracking & warp measuring

·         Real 3D shape & 2D image

·         SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec