武漢三工光設備制造有限公司【15671696605】產品主要有非晶硅池生產設備系列；晶硅池封裝設備系列：激光劃片機、全動串焊機、全動排版 機、池分選機、組件測試儀、EL缺陷檢測儀；動態CO2激光標機、導光板激光點機、光纖激光標機、半導體激光標機、綠光激光標機、紫外激光 標機；激光雕刻機、激光切割機、激光膜切割機；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調阻機、陶瓷激光劃片機等30多個品種，廣泛應用于太陽能、 子、燈、皮革、裝、廣告、工藝品、汽車托車、五制品、工、量、刃、水暖潔、食品醫、醫療器械、印雕版、裝、裝飾裝潢等領域。
武漢三工光設備制造有限公司
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三工光SEF-G5激光刻膜機
一、技術特點:
半導體端面泵浦光纖耦合全固態激光器
膜面朝非接觸式工作臺
直線機驅動
四路同步輸出
動識別跟蹤定位
動進出料
在線監測
靜態顯示
二、技術參數
型號規格 | SEF-G5 |
有效加工幅面 | 1.1m×1.4m（或635mm×1245mm） |
{zd0}運行速度 | 2000mm/s |
重復定位精度 | ±10μm |
刻線直線度 | ±10μm / 1000 mm |
典型刻膜線寬 | 30～60μm |
三線外沿總寬度 | 300～500μm |
三、應用和市場：
非晶硅薄膜太陽池的透明導膜（SnO2、AZO、ITO）、非晶硅膜系（a-Si、μc-Si）、背極膜（ZnO、Al）等的激光刻膜（刻線、切割），其它薄膜池的膜層刻膜（屬鉬Mo薄膜、屬鎳Ni薄膜、碲化鎘CdTe薄膜）。
四、工光太陽能成套設備選型指南
工藝需求 | 推薦設備 |
太陽能池片及硅片的切割、劃片 | 激光劃片機 |
太陽能池片的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數測試 | 太陽能池分選機 |
太陽能組件的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數測試 | 太陽能組件測試儀 |
檢測太陽能組件及池片是否存在隱裂、碎片、虛焊、斷柵及不同轉換效率片池異常現象。 | EL缺陷測試儀 |
用于全動晶硅太陽池組件中晶、多晶池片的串焊,適用于晶硅太陽池片40mm×156mm到156mm×156mm的串聯焊接。 | 全動晶硅太陽池片串焊機 |
【原創內容】
完成的。無耗材的激光標機設備不產生環境及人體的污染，是目前環保的技術設備。激光標設備在技術領域的優勢已經擴展到了各行業，為優質、效的產品起到了推動作用，隔很明顯，從遠處看很暗，一點都不白，也就是人們認為的不夠清楚。如果加大光纖的速度，降低光纖的間距，出來線與線之間的間隔明顯變細，但根線的白度和深度明顯變差，總質。脈沖激光應有安全閘以防止激光爆炸。每一應用，都應該使用能達到目的{zd1}輻射水平。激光室里的防護措施：激光室的墻壁不可涂黑，應用淺色而漫射的涂料，以減鏡式卻相當簡，只須戴一副平光玻璃眼鏡即可。一般防護措施：激光器應可能地封閉起來。激光束除接近目標處外不應外漏。激光束不應和眼在同一水平。激光束應止于無射及防火物糙。無關人員不準人內。應設置障礙，使人不能走近激光器。應像X線機一樣，大功率激光器工作時應有紅燈標示。激光器應遠距離操縱，特大功率者工作人員應在隔壁間操縱。?現部分的入射光子被材料(屬)中子彈散射，這階段主要物理過程為射、透射和吸收。于吸收成熱甚低，不能用于一般的熱加工，主要研究內容屬于基本光學范圍。(相變點以下也要意，不可大意哦。激光標機外殼一定要可靠接地，否則可能導致精密振鏡頭部分的損壞，并有可能引YAG棒和激光器的損壞。為防止灰塵進入光路、腦和激光源而導意水冷機的水量，低于滿水的三分之二的時候就要加水了。并意水質變化，定期更換冷卻水。低壓器標記的內容括型號規格和產品標識等等，現在都用激光標機做標識。于
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