對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0～1.8m/s。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使得各溫區可控制）?；窘Y構與溫度曲線的調整：1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；2. 傳送系統：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；3. 運行平穩、導熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現連線生產。4. 強制對流系統：溫控系統。
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特點組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%?？煽啃愿?、抗震能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達沃特弗SMT薄膜印刷線路(20張) 30%～50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。組成總的來說，SMTbao括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。
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回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。概述回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。
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