激光切開與蝕刻技術(shù)比較長(zhǎng)處如下：

　　1、質(zhì)量比較好：非接觸式加工，無應(yīng)力不變形，繃網(wǎng)后張力散布均勻，經(jīng)過調(diào)整激光集合方位使開口逢動(dòng)構(gòu)成錐形，利于錫膏脫模，切邊潤(rùn)滑2、制造技術(shù)簡(jiǎn)略：與化學(xué)腐蝕和電鑄比較，激光切開中需求數(shù)據(jù)外理，激光切開.粘網(wǎng).bao裝.

　　3.交貨時(shí)間比較快：由于激光光切開出產(chǎn)技術(shù)簡(jiǎn)略需求的步聚少，所以鋼網(wǎng)的制造時(shí)間比蝕刻技術(shù)要少的多，大大提高了出產(chǎn)功率。

　　4、精度高：SMT激光切開機(jī)選用領(lǐng)xian的方位閉環(huán)控制系統(tǒng)方位分辨率精度到達(dá)0.5um,然后大大提高鋼網(wǎng)開口的精度，而且從數(shù)據(jù)處理到切開只需求一次移印，因而只發(fā)生一次差錯(cuò)，而蝕刻技術(shù)中間需求進(jìn)行菲林制造的進(jìn)程，需求二次移印，發(fā)生兩次差錯(cuò)。

　　5、功用比較強(qiáng)：僅有允許現(xiàn)有的模板進(jìn)行返工的技術(shù)，可在原鋼鋼上增孔、補(bǔ)孔、擴(kuò)孔

　　6、沒有環(huán)境污染：蝕刻技術(shù)要運(yùn)用化學(xué)試劑，出產(chǎn)進(jìn)程中會(huì)對(duì)環(huán)境形成污染，而激光切開運(yùn)用工業(yè)氧氣作為鋪助氣體直接將鋼片氣化。

電解smt鋼網(wǎng)工藝：分前序開孔成形及后序孔壁形處理。加工過程：獨(dú)選優(yōu)質(zhì)鋼材經(jīng)數(shù)道特殊工藝處理使原來的垂直孔壁即成了我們所要達(dá)到的上小下寬的形孔壁，其工藝難度較高，但由于它獨(dú)特的孔壁形狀令我們?cè)诿撃＜胺厘a珠方面煥然一新，達(dá)到了真正的免清效果。減少了人力，物力（錫膏、紅膠、洗綱水）、時(shí)間等的浪費(fèi)。其二，又因?yàn)樗┫碌腻a膏為上窄下寬，更不容易出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。從而大大提高了產(chǎn)品合格率，減少產(chǎn)品的返修率。

　　另外，鋼網(wǎng)點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。

我們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｓ玫母鞣N電器，如手機(jī)，電腦，電視等等，雖然讓一個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)這種功能可以通過很多電子設(shè)計(jì)途徑去實(shí)現(xiàn)，但是在限制了這個(gè)產(chǎn)品的體積大小及其它一些性能指標(biāo)后，就需要去慮實(shí)際的元器件遠(yuǎn)用是否可以滿足能夠足以放得下規(guī)定的體積范圍內(nèi)，因而元件的大小也就成了電子設(shè)計(jì)中必須要慮的環(huán)節(jié)之一。盡量選擇使用體積小，集成度高的貼片電子元器件也成了目前電子產(chǎn)業(yè)的常態(tài)。

smt鋼網(wǎng)的存放

一.制作專門的鋼網(wǎng)架并帶有防塵玻璃門,鋼網(wǎng)一般豎放;

二,制作一般的鋼網(wǎng)架,豎放,上線時(shí)再清潔;

三,條件簡(jiǎn)陋的,直接疊放在簡(jiǎn)單的鋼網(wǎng)架內(nèi),橫放,但,需注意鋼網(wǎng)的變形,經(jīng)常將長(zhǎng)期不用的鋼網(wǎng)qc出去.