焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高，塌落度小;觸變指數低，塌落度大。

　　影響觸變指數和塌落度主要因素：

　　合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

　　焊劑載體中的觸變劑性能和添加量;

　　顆粒形狀、尺寸。

焊膏的投入量(滾動直徑)：

　　焊膏的滾動直徑∮h ≈9~15mm較合適。

　　∮h 過小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質量不利。

　　焊膏的投入量應根據刮刀的長度加入。根據PCB組裝密度(每快PCB的焊膏用量)，估計出印刷100快還是150快添加一次焊膏。

　　印刷速度——由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。

　　在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。