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(1)電鍍工序對圖形轉移工序周轉過的電鍍鎳/金板進行自檢,如發現板面有嚴重氧化和手指印的板子,轉上工序重工,同時電鍍工序應杜絕印制板在本工序受到板面污染。
(2)圖形電鍍銅電流密度采用工藝要求的下限值,即1.8A/dm2,保證鍍銅層的光亮鍍,杜絕燒板、鍍銅層不細致的質量問題。
(3)圖形電鍍銅后的板子,應連續進行電鍍鎳/金工序的加工,如后工序來不及加工,應用烘干機清洗并烘干待加工的板子,以防止板面氧化。