焊膏的投入量(滾動直徑)：

　　焊膏的滾動直徑∮h ≈9~15mm較合適。

　　∮h 過小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質量不利。

　　焊膏的投入量應根據刮刀的長度加入。根據PCB組裝密度(每快PCB的焊膏用量)，估計出印刷100快還是150快添加一次焊膏。

影響焊膏脫模質量的因素：

　　模板開口尺寸：開口面積B與開口壁面積A比>0.66時焊膏釋放(脫模)順利。

　　面積比>0.66，焊膏釋放體積百分比>80%

　　面積比<0.5，焊膏釋放體積百分比< 60%

　　(b) 焊膏黏度：焊膏與PCB焊盤之間的粘合力Fs>焊膏與開口壁之間的摩擦力Ft時焊膏釋放順利。

　　(c) 開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下或垂直時焊膏釋放順利。

建立檢驗制度：

　　必須嚴格首件檢驗。

　　有BGA、CSP、高密度時每一塊PCB都要檢驗。

　　一般密度時可以抽檢。

　　表面貼裝技術(SMT)主要bao括:錫膏印刷,精﹨確貼片,

　　回流焊接：其中錫膏印刷質量對表面貼裝產品的質量影響很大,據業內評測分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個重要部分,焊膏、鋼網模板、和印刷設備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.