SMT錫膏的成份：

　　錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑(松香、稀釋劑、穩定劑等)混合而成的一種漿料。

　　就重量而言，80~90%是金屬合金

　　就體積而言，50%金屬 / 50%焊劑

SMT錫膏的成份：金屬合金

　　以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛(Sn/Pb)合金粉末，伴隨著無鉛化及ROHS綠色生產的推進，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對環境及人體無害的ROHS對應的無鉛錫膏已經被業界所接受。

　　影響印刷質量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動態工藝。

　　焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。

　　焊膏的黏度和質量隨時間、環境溫度、濕度、環境衛生而變化;

　　模板底面的清潔程度及開口內壁的狀態不斷變化;

　　影響印刷質量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動態工藝。

　　焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。

　　焊膏的黏度和質量隨時間、環境溫度、濕度、環境衛生而變化;

　　模板底面的清潔程度及開口內壁的狀態不斷變化;