SMT治具硅膠載具：

主要材質：鋁合金，硅膠

主要用途：用于軟板在SMT段的制作過程中印刷、貼裝、回流焊時定位PCA

制作硅膠載具的注意事項：

1、硅膠載具的本體也是用鋁合金制作的，載具本體的制作要求按鋁合金載具的要求制作;

2、設計硅膠載具鋁合金本體的設計的時候，先按產品直接放置于本體進行設計;

　　刮刀壓力——刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會發生兩種情況：第①種情況是由于刮刀壓力小，刮刀在前進過程中產生的向下的Y分力也小，會造成漏印量不足;第②種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時由于刮刀與PCB之間存在微小的間隙，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。

SMT印刷治具廠家告訴您錫膏粉末的顆粒度：

      根據PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級。

　　錫膏的合金粉末顆粒尺寸對印刷的影響

　　錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模