焊料粉：

　　焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：

　　A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：

　　A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;

無鉛錫膏價格普遍貴一些，所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實不一定，這要看具體是貼什么產品，及客戶的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差，無鉛錫膏的優點是同流峰值溫度低，回流時間短。很好的保證直通率;潤濕性優良，鋪展率高;抗熱坍塌性{jj0}，防止細間距焊接橋連等。我們舉例說明：就拿最常見的無鉛低溫錫膏來說，市場上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度的一種錫膏，低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫損壞。
在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內在關系，而且必須保持這種關系才能獲得可接受的印刷效果。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。如果掃過模板時過輕，在網板上留下一層薄的錫膏或助焊劑，應該加大壓力來刮干凈網板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動要求，因為印刷過程中錫膏的滾動是一個獲得良好印刷效果的標志之一。