印刷工藝控制：

　　圖形對準——通過人工對工作臺或對模板作X、Y、θ的精細調整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形wq重合。

　　刮刀與網板的角度——角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為45~60°。目前自動和半自動印刷機大多采用60°。

　　目前，ROHS無鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無鉛焊料配比共晶有，錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。

　　錫Sn-銀Ag-銅Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區域狹窄;不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現不平整的現象。

　　錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi：熔點較Sn-Ag-Cu合金低，潤濕性較Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸強度大;缺點熔化溫度區域大。

　　錫Sn-鋅Zn：低熔點，較接近有鉛錫膏的熔點溫度，成本低;缺點是潤濕性差，容易被氧化且因時間加長而發生劣化。

提高印刷質量的措施：

　　加工合格的模板

　　選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏

　　印刷工藝控制

加工合格的模板：

　　模板厚度與開口尺寸基本要求: (IPC7525標準)

　　寬厚比: 開口寬度(W)/模板厚度(T)>1.5

　　面積比: 開口面積(W×L)/孔壁面積[2×(L+W)×T] >0.66