錫膏的應(yīng)用涂布工藝，可分為兩種方式：

　　一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式;

　　另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無鋼網(wǎng)技術(shù)，獨(dú)特的噴射器在PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機(jī)。

印刷工藝控制：

　　圖形對(duì)準(zhǔn)——通過人工對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０遄鱔、Y、θ的精細(xì)調(diào)整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形wq重合。

　　刮刀與網(wǎng)板的角度——角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為45~60°。目前自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°。

　　焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小;觸變指數(shù)低，塌落度大。

　　影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素：

　　合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

　　焊劑載體中的觸變劑性能和添加量;

　　顆粒形狀、尺寸。