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SMT錫膏的成份:助焊劑
助焊劑的主要作用:
1.使金屬顆粒成為膏狀,以適應印刷工藝;
2.控制錫膏的流動性;
3.qc焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;
4.減緩錫膏在室溫下的化學反應;
5.提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力;
焊膏的正確使用與管理:
需要清洗的產品,再流焊后應當天完成清洗;
印刷操作時,要求拿PCB的邊緣或帶手套,以防污染PCB。
回收的焊膏與新焊膏要分別存放