電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335

　　先進激光加工工藝應用：高性能進口光纖激光器，配套自主研制防高反激光切割頭，為電子陶瓷提供激光切割、鉆孔、劃線等多種加工應用，具有切割開口精度高、切口光滑、熱影響區小、反面掛渣少等顯著特點。

電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335

      昆山允可精密工業技術有限公司運用自主研發的電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335為客戶提供手機后蓋陶瓷切割、陶瓷打孔、陶瓷劃線等精密加工工藝技術。

      加工的材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁及硅、鍺、砷化鎵等，材料的厚度在2mm以下。機器同時配備高精度的CCD定位系統，全中文的軟件界面，激光安全防護罩、定制化設計的裝夾治具。

      以下是為小米5手機后蓋陶瓷加工的樣品： 

手機后蓋陶瓷

　　電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335

　　產品介紹

　　YC-ECLC335是允可精工為電子陶瓷精密加工而研制的激光微加工設備，采用自主設計的防高反激光切割頭，配置國外進口高性能光纖激光器，配套為客戶需求訂制化設計的裝夾治具和高精度視覺定位系統，兼容的自動上下料系統，可根據客戶需求的設計圖形進行高速、高精度的激光切割、鉆孔、劃線等精細加工。