接下來硅錠被刻出一個小豁口或一個小平面，以顯示晶向。一旦通過檢查，就將硅錠切割成晶圓片。由于硅很硬，要用金剛石鋸來準確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助于減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。

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在計算機芯片行業中，被用于蝕刻電路的硅芯片已經變得比光的波長還要細小，而且工程師和科學家們相信，硅芯片的尺寸還有繼續縮小的空間，至少目前的情況是這樣的。但是，硅材料的物理尺寸極限終有{yt}會到來，從而終結由摩爾定律所定義的微電子時。摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)于1965年提出來的，它指出：當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數量大約每隔18個月便會翻一番，性能也將提升一倍。

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多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。加工硅晶片生成一個硅錠要花一周到一個月的時間，這取決于很多因素，bao括大小、質量和終端用戶要求。超過75%的單晶硅晶圓片都是通過Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生長的。

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