銅箔的的特性（三）-金石電氣

2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如：

· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力;　

· 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力;　

· 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力;

· 提高極片制成合格率,降低極片制造成本。

涂碳鋁箔與光箔的電池極片粘附力測試圖

使用涂碳鋁箔后極片粘附力由原來10gf提高到60gf(用膠帶或百格刀法)，粘附力顯著提高。

銅箔軟連接-金石電氣

1.首先拿起一件銅箔軟連接，先檢查表面是否平整，光亮，打磨是否勻稱，有無凹凸不平的現象，

2.檢查銅箔軟連接兩端焊接部位（焊接口）是否有開裂現象，母線槽銅箔軟連接，或者因溫度過高焊接部位焊熔了表皮起一層點點，這種也是屬于不良現象，熔接質理直影響到銅箔軟連接的通電能力，整流設備銅箔軟連接 ，所以也是最重要的一個環節。

3.如需要電鍍的銅箔軟連接，還需要看電鍍是否到位，每一層鍍的是否均勻，銅箔軟連接，有無漏銅、不平等現象。

4.重量之比，同材質同規格的銅箔軟連接，相比之下重量重的要比輕的好。

銅箔軟連接（三）-金石電氣

銅箔是個投資較大、生產工藝控制及生產及生產環境非常嚴格的項目。材料資源是指生產壓延銅箔需要有優質帶坯原料的支 持， 且銅的純度要求很高， 占有資源優勢非常重要，T2紫銅箔軟連接， 而電解銅箔生產所需的原材料相對較低， 可以通過收集一些廢銅、廢電纜或含銅化學藥品等方式來重新提煉得到，銅箔軟連接， 成本較低。