化學鍍鎳合金以其優良的工藝性能，物理化學和力學性能廣泛的應用于電子產品機殼、框架等零件的電磁屏蔽上，提高電子產品的電磁兼容性能。因此，化學鍍鎳合金的電鍍工藝具有巨大的社會和經濟價值。

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   1953年布朗勒在美國《金屬精飾》發表論文，介紹了化學沉積鎳層的物理性質，指出那實際上是鎳磷合金的共同沉積，因此所獲得的鎳層比普通鎳要硬。

  1954年，化學鍍鎳從只能在鐵合金基體上沉積發展到可以在非鐵系金屬上沉積。

  1955年，皮比斯丁在《金屬精飾》上發表了在非金屬上沉積化學鎳的論文。預示在合成樹脂、陶瓷、玻璃、木材等材料上也可以獲得良好的鍍層。只是由于結合力太差，沒有能引起工業界的重視，延緩了這一技術的應用。

  直到1958年才有工業化的化學鍍鎳用于實際生產。

  1959年，威斯特發表了關于在碳上沉積化學鎳的論文。但是直到1968年之前，化學鍍鎳工藝都是以高溫型為主。

  20世紀60年末，日本姬路工業大學的石橋知等對化學鍍鎳作了系統的研究，在日本《金屬表面技術》上發表了一系列論文，直到開發出常溫型化學鍍鎳工藝。這一工藝在1968年開發成功，于1970年在日本《金屬表面技術》期刊第21卷發表。

  此后，化學鍍鎳在非金屬電鍍等工業領域獲得廣泛的應用。由于它具有比化學鍍銅更多的優點，尤其在非金屬電鍍方面，其優良的穩定性和鍍層性能，使之在很多場合取了化學鍍銅。特別是在鍍層的導電性和裝飾性方面，都比化學鍍銅要好。

迄今為止,化學鍍鎳的發展已有50多年的歷史.經過半個多世紀的研究開發,化學鍍鎳已進入發展成熟期,其目前的現狀可概括為：技術成熟、性能穩定、功能多樣、用途廣泛.

用化學鍍鎳沉積的鍍層,有一些不同于電沉積層的特性.

①以次磷酸鈉為還原劑時,由于有磷析出,發生磷與鎳的共沉積,所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態的鎳磷合金鍍層,鍍層中磷的質量分數為1％～l5％,控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔,耐蝕性遠優于電鍍鎳.以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時,化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1％～7％.只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達到99．5％以上.