建立檢驗制度：

　　必須嚴格首件檢驗。

　　有BGA、CSP、高密度時每一塊PCB都要檢驗。

　　一般密度時可以抽檢。

　　表面貼裝技術(SMT)主要bao括:錫膏印刷,精﹨確貼片,

　　回流焊接：其中錫膏印刷質量對表面貼裝產品的質量影響很大,據業內評測分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個重要部分,焊膏、鋼網模板、和印刷設備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.

印刷工藝控制：

　　圖形對準——通過人工對工作臺或對模板作X、Y、θ的精細調整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形wq重合。

　　刮刀與網板的角度——角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為45~60°。目前自動和半自動印刷機大多采用60°。

焊膏的正確使用與管理：

　　免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過1小時，須將焊膏從模板上拭去。將焊膏回收到當天使用的容器中;

　　印刷后盡量在4小時內完成再流焊。

　　免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;