固定電阻器的檢測。
A 將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。為了提高測量精度,應根據被測電阻標稱值的大小來選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關系,它的中間一段分度較為精細,因此應使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范圍內,以使測量更準確。根據電阻誤差等級不同。讀數與標稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。如不相符,超出誤差范圍,則說明該電阻值變值了。
B 注意:測試時,特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時,手不要觸及表筆和電阻的導電部分;被檢測的電阻從電路中焊下來,至少要焊開一個頭,以免電路中的其他元件對測試產生影響,造成測量誤差;色環電阻的阻值雖然能以色環標志來確定,但在使用時zui好還是用萬用表測試一下其實際阻值。

鋁電臥式電解電容容量隨頻率的增加而減小
這里的電解電容器主要指鋁電解電容器,其基本的電參數bao括下列五點:
1、電容值
電解電容器的容值,取決于在交流電壓下工作時所呈現的阻抗。因此容值,也就是交流電容值,隨著工作頻率、電壓以及測量方法的變化而變化。在標準JISC 5102 規定:鋁電解電容的電容量的測量條件是在頻率為 120Hz,zui大交流電壓為 0.5Vrms,DC bias 電壓為1.5 ~ 2.0V 的條件下進行。可以斷言,鋁電解電容器的容量隨頻率的增加而減小。
2、損耗角正切值 Tan δ
在電容器的等效電路中,串聯等效電阻 ESR 同容抗 1/ωC 之比稱之為 Tan δ, 這里的 ESR 是120Hz 下計算獲得的值。顯然,Tan δ 隨著測量頻率的增加而變大,隨測量溫度的下降而增大。
3、阻抗 Z
在特定的頻率下,阻礙交流電流通過的電阻即為所謂的阻抗(Z)。它與電容等效電路中的電容值、電感值密切相關,且與 ESR 也有關系。
Z = √ [ESR2 + (XL - XC)2 ]
9式中,XC = 1 / ωC = 1 / 2πfC
XL = ωL = 2πfL
電容的容抗(XC)在低頻率范圍內隨著頻率的增加逐步減小,頻率繼續增加
達到中頻范圍時電抗(XL)降至 ESR 的值。當頻率達到高頻范圍時感抗(XL)
變為主導,所以阻抗是隨著頻率的增加而增加。
4、漏電流
電容器的介質對直流電流具有很大的阻礙作用。然而,由于鋁氧化膜介質上
浸有電解液,在施加電壓時,重新形成的以及修復氧化膜的時候會產生一種很小
的稱之為漏電流的電流。通常,漏電流會隨著溫度和電壓的升高而增大。
5、紋波電流和紋波電壓
在一些資料中將此二者稱做“漣波電流”和“漣波電壓”,其實就是 ripple
current,ripple voltage。 含義即為電容器所能耐受紋波電流/電壓值。 它們和
ESR 之間的關系密切,可以用下面的式子表示:
Urms = Irms × R
式中,Vrms 表示紋波電壓
Irms 表示紋波電流
R 表示電容的 ESR
由上可見,當紋波電流增大的時候,即使在 ESR 保持不變的情況下,漣波
電壓也會成倍提高。換言之,當紋波電壓增大時,紋波電流也隨之增大,這也是
要求電容具備更低 ESR 值的原因。疊加入紋波電流后,由于電容內部的等效串
連電阻(ESR)引起發熱,從而影響到電容器的使用壽命。一般的,紋波電流與
頻率成正比,因此低頻時紋波電流也比較低。


每個集成運放的電源引線,一般都應采用去偶旁路措施,如圖所示圖中的高頻旁路電容,通常可選用高頻性能優良的陶瓷電容,其值約為0.1μF。或采用lμF的鉭電容。這些電容的內電感值都較小。在運放的高速應用時,旁路電容C1和C2應接到集成運放的電源引腳上,引線盡量短,這樣可以形成低電感接地回路。
注:當所使用的放大器的增益帶寬乘積大于10MHz時,應采用更嚴格的高頻旁路措施,此時應選用射頻旁路電容,對于通用集成芯片,對旁路的要求不高,但也不能忽視,通常zui好每4~5個器件加一套旁路電容。不論所用集成電路器件有多少,每個印刷板都要至少加一套旁路電容。
在直流電源回路中,負載的變化會引起電源噪聲。例如在數字電路中,當電路從一個狀態轉換為另一種狀態時,就會在電源線上產生一個很大的尖峰電流,形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產生的噪聲,是印制電路板的可靠性設計的一種常規做法,配置原則如下:
●電源輸入端跨接一個10~100uF的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。