JLH007HMC高精度溫控調理混合集成電路
1 用途
JLH007HMC溫控調理混合集成電路適用于高精度的溫度控制系統，該混合集成電路內部集成了5路溫度采集放大變換電路，并進行了線性及溫度補償，電路的非線性度小于0.07%，溫度系數小于30ppm/ ℃。采用單端5伏供電，金屬外殼，氣密性封裝，體積小穩定度高，適用于多路高精度溫控系統。
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2 產品性能
標度因數
k1 Ri1：2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?
k2 Ri2：2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?
k3 Ri3：2460Ω~3338Ω 2.496 2.546 mV/?
k4 Ri4：3663Ω~4064Ω 5.426 5.535 mV/?
k5 Ri5：3466Ω~4064Ω 3.639 3.712 mV/?
標度因數精度
σ1 輸出電壓2V±0.2V —— 3 mV
標度因數溫度系數
TCR -55°C~125°C —— 30 ppm/℃
非線性度
δ —— 0.07 %
逐日重復性
Re 輸出電壓2V±0.2V —— 0.2 %
3 應用方向
厚膜混合集成電路應用方向越來越廣闊，近年來主要應用于航空航天電子設備、通信設備、電子計算機、通訊系統、汽車工業、音響設備、微波設備以及家用電器等。厚膜混合集成電路已然在多個行業領域。
聯系人：武云鵬
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【原創文章】
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