一、主要技術指標
1 . {zd0}加工尺寸:單面板,雙面板: 600mm * 500mm 多層板: 400mm * 600mm
2 . 加工板厚度: 0.2mm -6.0mm
3 . 基材銅箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 . 常用基材: FR-4、聚四氯乙烯、羅杰斯、泰康尼克、雅龍、
5. 光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、無鉛噴錫、沉錫、沉銀等。
二 . 工藝能力:
( 1 ) 鉆孔:最小孔徑 0.075MM
( 2 ) 孔金屬化:最小孔徑 0.15mm ,板厚 / 孔徑比 4 : 1
( 3 ) 導線寬度:最小線寬:金板 0.10mm ,錫板 0.15mm
( 4 ) 導線間距:最小間距:金板 0.10mm ,錫板 0.15mm
( 5 ) 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ 金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
( 6 ) 噴錫板:錫層厚度: > 或 =2.5-5μ
( 7 ) 銑板:線到邊最小距離: 0.15mm 孔到邊最小距離: 0.15mm 最小外形公差: ± 0.1mm
( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
三、交貨期
a) 樣板及小批量:3-5天. b) 大批量板交期:6-7天. c) 加急板24小時交貨
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