深圳市鑫成爾電子有限公司是專業(yè)從事高頻PCB、雙面多層PCB制造商，{zg}加工層數(shù)20層，公司備有齊全的國產(chǎn)及進口高頻材料（羅杰斯ROGERS、TACONIC系列、高頻微波PTFE線路板、鐵氟龍Teflon,聚四氟乙烯線路板，介電常數(shù)2.2-10.6不等），能為你提供優(yōu)質(zhì)快捷的產(chǎn)品

PCB行業(yè)越來越多的使用高頻高速板材來滿足信號傳輸速度、信號完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯（PTFE）是一種廣泛應用的高頻高速材料,該材料具有優(yōu)良的介電性能和耐候性;但由于PTFE獨特的化學性能,該材料在加工中存在很大問題,特別是在鉆孔工序會出現(xiàn)銅瘤、ICT（內(nèi)層孔壁分離）等不良現(xiàn)象,該問題已成為業(yè)界使用PTFE材料最難解決的問題之一。通過優(yōu)化鉆孔工藝,bao括采用DOE試驗設(shè)計優(yōu)化鉆孔參數(shù)、優(yōu)化鉆孔時的技術(shù)方法,解決PTFE材料鉆孔中存在的孔內(nèi)銅瘤、ICT等不良問題。

pcb過孔作用解析

一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔慮。從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。