無鉛PCB板，表面處理時(shí)噴錫、化銀、化金這種幾方式，焊接后焊點(diǎn)質(zhì)量及板子的性能有沒有區(qū)別。哪種方式比較好。這幾種方法都有什么利弊？（ 下方 ）無鉛PCB板,一種表面處理方面有很多,相對(duì)來說,化金,化銀,噴錫是常見的.噴錫板:是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。主要的功能是促使電路板表面的傳熱均勻，同時(shí)防止電路板止焊漆區(qū)域沾上殘錫。另外它兼具有減緩錫鉛氧化的功能。  

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