電路板工藝流程

切板

1. 設備：手動切板機、銑靶機、CCD打孔機、鑼機、磨邊機、字嘜機、測厚儀； 

2. 作用：層壓板外形加工，初步成形；  

3. 流程：  

拆板 → 點點畫線 → 切大板 → 銑銅皮 → 打孔 → 鑼邊成形 → 磨邊 → 打字嘜 →測板厚 

4. 注意事項： 

 a. 切大板切斜邊； 

 b.銑銅皮進單元；

 c.  CCD打歪孔； 

 d.  板面刮花。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后fu務，時刻恭候著您的垂詢！

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

 線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

發展前景

優勢

勞動力成本優勢，制造業向中國的轉移

由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，吸引美國及歐洲的制造業向亞洲，特別是中國轉移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及設備制造商將工廠設立在中國大陸，并由此帶動相關產業的發展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業前景看好。