高頻混壓板TLX-9_高頻_鑫成爾電子由鑫成爾電子提供。高頻_鑫成爾電子_TC350高頻PCB板 是深圳市鑫成爾電子有限公司()2014年全新升級推出的
一、主要技術指標
1 ． {zd0}加工尺寸：單面板，雙面板： 600mm * 500mm 多層板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -6.0mm
3 ． 基材銅箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4、聚四氯乙烯、羅杰斯、泰康尼克、雅龍、
5． 光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫、沉銀等。
二 ． 工藝能力：
（ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.075MM
（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導線寬度：最小線寬：金板 0.10mm ，錫板 0.15mm
（ 4 ） 導線間距：最小間距：金板 0.10mm ，錫板 0.15mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 孔到邊最小距離： 0.15mm 最小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
三、交貨期
a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小時交貨
PCB板切片技術步驟
1、標記,做切片應首先知道你的切片是孔的橫切面還縱切面,問題點在那里.必須用顏色油筆或膠帶標記出來.用一個箭頭的方式指明問題點.
2、灌膠, 如果孔內有氣泡的話,這個切片已經失去了意義.因此,灌膠是做切片的基礎.大家使用的透明膠可能不一樣,但不外乎粉膠或藍白膠. 總有一個成分是'稀'的. 在灌膠之前,請保證樣品的清潔,否則肯定會有氣泡產生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮進行擦拭清潔.或用超聲波清潔. 然后用'稀'溶劑進行潤濕. 或先調稀膠,用牙簽對小孔進行仔細的填充. 尤其是盲孔,用牙簽仔細的填充.然后再用比較濃的膠填充. 烘干切忌不可過急,溫度不可過高. 否則,外干內軟,做不好切片.
3、磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手邊可以準備砂紙至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#幾種.一般的工廠都有旋轉磨盤,所以手工磨就不介紹. 磨時應注意,方向性,最忌諱就是無方向性的隨意磨了. 一般來說，你先用粗砂紙朝一個方向磨,然后再用更細一號的砂紙朝垂直的方向磨.知道細的磨痕把上一道砂紙的磨痕徹底磨完后則換更細的砂紙進行另一個方向研磨. 直至到問題點附近. 磨時,切片的位置{zh0}靠近在原盤的中心處,盡量不要在邊緣部分.大家可能圖速度塊,但那樣,很難做出好的切片. 如果有條件,在2400#研磨后,在用拋光步加二氧化鋁研磨液進行拋光則就更好了。手把持切片時,千萬不可用力,否則就會偏離平衡.輕輕拿,慢慢放,穩穩找(平).
廣告
