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{zx1}支持高通、華為快充協議的QC3.0方案NT6008B/D

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深圳市芯派科技股份有限公司

芯派科技于2001年創立于具有“臺灣硅谷”之稱的新竹科學園區，為一家專業的混合訊號IC設計、制造及銷售高新企業。公司自成立以來，即持續落實自有產品的競爭優勢，并不斷提升生產制造能力，以提供客戶高品質的產品與服務。

芯派科技為全球混合訊號IC設計領導廠商之一，已開發并成功量產之產品包含Power Management IC、Touch IC等，廣泛應用于消費、通訊、電腦、汽車電子、網通及其他等領域。

芯派科技始終秉持“誠信、創新、品質、熱情、顧客導向”之經營理念，提供客戶多樣化之產品及完整售后服務。通過科技創新，持續改進管理體系，實施與産品、服務質量有關的全過程控制，不斷實施技術創新，提高制造，監測，試驗能力，向顧客提供技術{lx1}的有競爭力的產品。

由于不斷的擴編成長，業務面持續的拓展與復雜化，芯派科技從2015年開始推動“群英計劃”，并在美國、日本設立分公司，中國大陸設立子公司----深圳市芯派科技有限公司。

廠區座落：
臺灣新竹科學園區

資本額：
新臺幣8.3億元

員工人數:
約300人

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手機快充技術革新！！推薦{zx1}支持蘋果快充的QC3.0方案

產品特性介紹：

NT6008是繼PI SC0163D之后{dy}顆能兼容USB智能識別的QC3.0識別芯片，打破了支持蘋果識別就不能通過高通QC3.0認證的傳言。

1、比傳統的充電方式快4倍。

2、與QC 2.0相比，提高快速充電速度高達35%以上，或減少功率損耗高達45%。

3、充電電壓方面，QC 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，QC 3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.5V到12V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。

4、兼容QC2.0，帶識別功能（識別蘋果和三星），支持市面上大部分的快充手機。

5、極小的體積TSOT23-8封裝，是普通SOP-8體積的四分之一左右。

6、與PI的CHY103D或SC0163D相比，能夠支持蘋果手機快充。

我們的優勢：

1、提供QC3.0移動電源方案設計開發。

2、提供QC3.0識別芯片樣品，標準方案及FAE技術支持。

3、長期現貨供應，原裝zp，歡迎來電垂詢！

鄭重聲明：產品【{zx1}支持高通、華為快充協議的QC3.0方案NT6008B/D】由深圳市芯派科技股份有限公司發布，版權歸原作者及其所在單位，其原創性以及文中陳述文字和內容未經(企業庫www.zgmflm.cn)證實，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權，請你提供相關證明及申請并與我們聯系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會盡快處理。
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