※ 芯派科技創(chuàng)立于臺灣新竹,為全球混合訊號IC設計領導廠商之一,已開發(fā)并成功量產之產品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司擁有強大的技術研發(fā)團隊,能為廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。
產品概述:
SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片,是國內sg采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET) ,外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V,輸出電壓0.8V可調至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%,滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。
SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝,大大節(jié)省了PCB板空間,降低了成本。適合小型化數碼通訊電子產品的需要。
典型應用:
1、12V轉5V/1A
應用領域:
1.網絡通訊設備
2.LCDTV 液晶顯示器
3.上網本 MID
4.消費類數碼終端
5.RFID無線識別終端
我們的優(yōu)勢:
1.為客戶產品開發(fā)提供設計資料,樣品,測試板及FAE技術支持。
2.長期現貨供應,原裝zp,歡迎來電垂詢!