東莞市固晶電子科技有限公司專生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優質的和高標準高質量的意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供{zy}質的產品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以后勉強結合在一起，所以看去焊好了，實際未能wq融合。
(1) 先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。
(2) 檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側裂現象會造成應力集中，而使裂越來越大，而{zh1}拉斷。
(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。
(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控器有恒電流控模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種況下系統正常工作時會出報警。在實際操作中，若一時無法出虛焊生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。
要想焊接好,設計時就要控好,還有焊接的火侯也是很關鍵的,以下是流水作長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解.
焊接前
基板質量與元件的控
1 焊盤設計
　　(1)在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。
　　(2)在設計貼片元件焊盤時，應慮以下幾點：為了盡量去除“影效應”，SMD的焊端或引腳應正著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。
波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。
較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。
2 PCB平整度控
　　波峰焊接印板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保焊接質量。
3 妥善保存印板及元件
       盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。于放置時間較長的印板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。