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產品特征：
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材料型號
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T410R
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T411
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T405R
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T418
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T412
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厚度mm
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0.18
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0.25
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0.15
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0.25
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0.23
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基材/載體
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鋁箔
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鋁箔
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鋁箔
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玻璃纖維
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多孔鋁網
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導熱系數
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0.5W/m-k
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1.4 W/m-K
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適合封裝
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塑料/陶瓷/金屬晶片
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陶瓷/金屬晶片
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導熱雙面膠帶為電子器件和散熱片之間提供有效的熱界面，這類材料具備“熱傳導率高/粘結性能好”,不需要使用機械方法（如扣具、螺絲）來進行固定。
THERMATTACH獨特的凹凸(壓花)紋路使整合性好/氣穴少/,經久試驗表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機械性能均優于平面的導熱膠帶。
典型應用：
●<25W功率的芯片組
●無線/路由器芯片
●LED
●PC/網卡/南橋芯片等
產品特點：
THERMATTACH雙面導熱粘合帶能夠極好的將電子部件和散熱片粘合起來，不再需要使用機械緊固件。實踐證明，THERMATTACH粘合帶在熱、機械和周圍環境條件下具有高的可靠性。在典型特性表中詳細介紹了各種形式的粘合帶配置。
◆以多種特性形式提供，有導熱、絕緣和阻燃等
◆提供定制沖切配置，能夠滿足多種實際應用。
◆不再需要機械式連接（如螺釘、夾片、柳釘、緊固件）
◆其可靠性在各種機械、熱和環境應力作用下均經過驗證
◆可提供壓花版本
◆UL認證的V-0級易燃性
◆符合ROHS規范
◆與環氧樹脂、丙烯酸預成型或液體系統不同，無需固化處理
◆返修方便
聯系方式
聯系人：劉經理
電 話：0512-62677136
地 址：江蘇省蘇州市吳中區金楓南路198號博濟科技創新園
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