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產品特征:
thermflow®相變熱界面材料(TIM)wq填充界面空氣間隙和空隙。他們還將空氣電子元器件散熱。相變材料設計使熱量大化水槽性能和改進組件的可靠性。到達所需的熔體溫度,墊將充分。
典型的應用 ?微處理器 ?圖形處理器 ?芯片組 ?內存模塊 ?電源模塊 ?功率半導體
聯系方式
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