采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺，搭配多種可選規格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。

全密封無風扇設計

全密封無風扇箱體設計，采用鋁合金與鈑金結合結構，杜絕噪音，防止粉塵、提升產品抗干擾強度。

無線纜、模塊式設計

無線纜設計的框架，內部模塊之間硬連接，提高信號轉換的可靠性和裝配效率，同時大大提升產品的平均無故障時間和維護時間。

硬盤快速更換

硬盤采用抽拉式模塊設計，用戶可輕松快速的實現硬盤更換、數據交換和后端維護。

寬壓直流輸入電壓：9~30V

具有防反接和過流、過壓保護設計，確保設備在電壓不穩定環境下正常運行，支持遠程開關機接口。

寬溫工作：-20℃~70℃

產品選用優質寬溫零部件，整機實現從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業現場及特殊行業應用環境

多種通訊模式

{zg}可選4個千兆以太網口和4個RS232/485/422串口；2個MiniPCIe擴展槽，快速實現CAN、Profibus、Fieldbus等現場總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。