熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生 熱損傷 的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
激光打標加工的發展現狀與應用
自從激光誕生初始到今天，它對人們的生活方式產生了極大的影響，現今激光是廣泛應用于標刻電子元器件、工藝品激光打標、非金屬材料等，激光打標是在激光切割、激光打孔、激光焊接處等技術應用出現后的又一偉大創新之舉，它是加加工技術上的新突破，是一種新型的非接觸性加工、無化學物質污染、無磨損的新型的標記加工工藝模式。近年來隨著激光技術應用的越來越廣，它與計算機科學技術進行了有效地結合，從而突破了激光打標加工發展的另一個里程碑。
激光器--能發射激光的裝置。1954年制成了一臺微波量子放大器，獲得了高度相干的微波束。1958年A.L.肖洛和C.H.湯斯把微波量子放大器原理推廣應用到光頻范圍，1960年T.H.梅曼等人制成了一臺紅寶石激光器。1961年A.賈文等人制成了氦激光器。1962年R.N.霍耳等人創制了半導體激光器。以后，激光打標機，激光器的種類就越來越多。按工作介質分，激光器可分為氣體激光器、固體激光器、半導體激光器和染料激光器4大類。近來還發展了自由電子激光器，大功率激光器通常都是脈沖式輸出。
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