載帶需要進行封裝時主要考慮到以下幾點因素：

一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 ；

二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

三、基于散熱的要求，封裝越薄越好

東莞市騰輝塑膠電子有限公司經過近幾年的穩步發展，公司先后與國內數十家zmqy保持長期的良好合作關系，公司務實的作風、合作共贏的價值理念、敢于創新迎接挑戰的企業精神得到客戶的高度肯定和認可。歡迎廣大客戶來電洽談，同時也歡迎各工廠、公司前來共同合作發展，選擇騰輝塑膠，是您事業成功的伙伴、財富的助手！

智研咨詢發布的《2018-2024年我國紙質載帶職業剖析與投資決策咨詢陳述》顯現，紙質載帶職業產業鏈上游主要是木漿、原紙等原材料職業，產業鏈下流主要是電子元器件職業，紙質載帶能夠廣泛的應用于電子元器件的外表貼裝，職業與電子產品職業的開展具有很強的聯動性。在2017年我國紙質載帶職業商場規模約7.96億元，同比2016年的6.52億元增加了22.09%。 2017年我國紙質載帶產值約175.8億米，同比2016年的148.97億米增加了18.01%。

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膠盤纏繞載帶米數計算法

7寸膠盤

21797÷(P1×K0) ×0.8=顆量數目

(顆量數目×P1) ÷1000+0.6M=纏繞載帶米數

15寸膠盤

77676÷(P1×K0) ×0.8=顆量數目

(顆量數目×P1) ÷1000+0.6M=纏繞載帶米數

22寸膠盤纏繞5730

5730：W=12MM  AO=3.25±0.10  BO=5.95±0.10  KO=1.15±0.1  T=0.23±0.05  P1=4

22×25.4=558(直徑)

558.8÷2=279.4(半徑)

圓面積=πr2=π×半徑×半徑

          =31.4×279×279

          =244420

圓面積－軸心面積=244420-8000=236420

236420÷(KO＋T)×0.9÷1000

236420÷(1.15＋0.23)×0.9÷1000

=154M

R=89  r=25

(πR2-πr2)÷1000÷(KO+T)×0.9+1

(3.14*89*89-3.14*25*25) ÷1000÷(KO+T)×0.9+1

東莞市騰輝塑膠電子有限公司秉承“質量保證，客戶至上” 的原則，我們堅持以“好的服務、好的產品、低的價格”的理念服務于廣大新老客戶。面對著SMD包裝行業的發展，及各行業對包裝產品的要求日益精美，為了立足于競爭激烈的市場經濟中，騰輝塑膠電子及時轉變經營管理理念，不斷開發包裝材料新產品和提高質量管理品種齊全的生產廠家。歡迎廣大客戶來電洽談，同時也歡迎各工廠、公司前來共同合作發展，選擇騰輝塑膠，是您事業成功的伙伴、財富的助手！