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貝格斯Gap Pad HC 3.0|導熱硅膠片廠家
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貝格斯Gap Pad HC 3.0|導熱硅膠片廠家

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蘇州佐駿機電科技有限公司

 蘇州佐駿機電科技有限公司銷售Fujipoly、貝格斯、Laird、Denka、Doosung、Rainsun、固美麗、漢高等品牌材料，產品廣泛應用于光通信、安防電子、汽車電子、鋰電池、手機、電腦、LED電視、儀表儀器等領域。同時以“{gx}率、低成本”為要求，為客戶提供最可靠的電子材料和散熱、EMI產品解決方案。 
 
 
詳細信息 我也要發布信息到此頁面

產品特征：

        Gap PadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導熱界面。

 

典型應用：

     處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器


聯系方式

 聯系人：劉經理

電 話：0512-62677136

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