振鏡運動系統和激光焊機系統的wm結合。有效節省單點焊接時的空程定位時間，比傳統電動工作臺效率提高3～5倍，該機采用振鏡掃描方式，具有焊接速度快、精度高、質量穩定、操作方便、維護簡單等優點，特別適用各種零部件的激光精密點焊。生產效率達到普通激光點焊機的8倍左右。該機由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、平場聚焦系統、計算機及可編程控制器、制冷系統、激光指示系統、操作機柜及三軸精密數控工作臺等組成。在配備專用的激光焊接軟件后，焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯，也可將AutoCAD、CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理。
 應用領域     可用于電子、通訊、五金 等行業大批量生產企業的離線/在線焊接。主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相干 產品的高效率激光點焊或密封焊。

技術參數：
激光波長：                 1.06μm 
額定輸出功率：             100 W
主光路單脈沖能量：         50J
激光脈沖寬度：             0.1-15ms（可調）
激光脈沖頻率：             1-100Hz(可調)
焊接范圍：                 70mm*70mm  100*100MM
焦點處光斑直徑：0.32mm
焊接速度：1～20點/秒.
焊斑直徑：                0.1-0.3mm
供電電源：                380V±10%
電源額定輸入功率：        5KW
控制系統：                工控機控制＋PLC控制
冷卻系統：                外置一體化制冷機（2匹）
瞄準定位：                半導體指示光定位
外形尺寸(參考) ：         850mm×500mm×950mm
激光器連續工作時間        ≥24h