【報告標題】：2018年中國LED用襯底材料調研報告
【報告編號】：145458
【網上閱讀】：http:/-/report/20181027/145458.html
【報告目錄】：
{dy}章　2016-2018年半導體照明（LED）產業總體分析
{dy}節、2016-2018年全球LED產業總體發展
一、產業發展現狀
二、重點區域市場
三、企業競爭格局
四、專利技術現狀
五、照明市場前瞻
第二節、2016-2018年中國LED產業發展現狀
一、行業發展現狀
二、市場發展特點
三、產量規模分析
四、技術前沿熱點
五、技術發展趨勢
第三節、2016-2018年中國LED市場發展現狀
一、主要應用需求
二、出口情況分析
三、產業集群現狀
四、企業購并整合
第四節、2016-2018年中國LED產業鏈發展分析
一、產業鏈組成環節
二、產業鏈發展透析
三、產業鏈主要壁壘
四、產業鏈發展趨勢
第二章　2016-2018年LED用襯底材料發展綜述
{dy}節、LED襯底材料的基本情況
一、LED外延片基本概述
二、紅黃光LED襯底
三、藍綠光LED襯底
第二節、LED用襯底材料總體發展狀況
一、全球LED材料市場
二、中國市場發展現狀
三、技術發展現狀分析
四、襯底材料發展趨勢
第三章　2016-2018年藍寶石襯底發展分析
{dy}節、藍寶石襯底的基本情況
一、藍寶石襯底材料的特征
二、外延片藍寶石襯底要求
三、藍寶石生產設備的情況
四、藍寶石晶體生產方法
第二節、藍寶石襯底材料市場分析
一、全球市場現狀
二、中國市場現狀
三、中國市場格局
四、技術發展分析
五、發展困境分析
第三節、藍寶石項目生產狀況
一、原材料
二、生產設備
三、項目進展
第四節、市場對藍寶石襯底的需求分析
一、民用半導體照明
二、民用航空領域
三、1領域
四、其他領域
第五節、藍寶石襯底材料的發展前景
一、全球發展趨勢
二、未來市場需求
第四章　2016-2018年硅襯底發展分析
{dy}節、半導體硅材料的基本情況
一、電性能特點
二、材料制備工藝
三、材料加工過程
四、主要性能參數
第二節、硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術
三、S襯底LED芯片的測試結果
第三節、硅襯底上GaN基LED的研究進展
一、優缺點分析
二、緩沖層技術
三、LED器件
第四節、硅襯底材料技術發展
一、國內技術現狀
二、中外技術差異
第五章　2016-2018年碳化硅襯底發展分析
{dy}節、碳化硅襯底的基本情況
一、性能及用途
二、基礎物理特征
第二節、SiC半導體材料研究的闡述
一、SiC半導體材料的結構
二、SiC半導體材料的性能
三、SiC半導體材料的制備
四、SiC半導體材料的應用
第三節、SiC單晶片CMP超精密加工的技術分析
一、CMP超精密加工發展
二、CMP技術的原理
三、CMP磨削材料去除速率
四、CMP磨削表面質量
五、CMP影響因素分析
六、CMP拋光的不足
七、CMP的發展趨勢
第四節、碳化硅襯底材料發展現狀
一、技術發展狀況
二、市場發展狀況
第六章　2016-2018年1鎵襯底發展分析
{dy}節、1鎵的基本情況
一、定義及屬性
二、材料分類
第二節、1鎵在光電子領域的應用
一、LED需求市場
二、LED應用狀況
第三節、1鎵襯底材料的發展
一、國外技術發展
二、國內技術發展
三、國內生產廠家
四、材料發展趨勢
五、市場規模預測
第七章　2016-2018年其他襯底材料發展分析
{dy}節、氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、物理及化學性質
第二節、氮化鎵
一、氮化鎵的定義
二、GaN材料特性
三、GaN材料應用
四、技術研究進展
五、未來發展前景
第八章　2016-2018年LED用襯底材料行業重點企業分析
{dy}節、國外主要企業
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二節、中國臺灣主要企業
一、臺灣中美硅晶制品股份有限公司
二、臺灣合晶科技股份有限公司
三、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
四、臺灣晶美應用材料股份有限公司
五、臺灣銳捷科技股份有限公司
第三節、中國大陸主要企業
一、天通控股股份有限公司
二、浙江水晶光電科技股份有限公司
三、貴州皓天光電科技有限公司
四、哈爾濱奧瑞德光電技術股份有限公司
五、云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司
六、青島嘉星晶電科技股份有限公司
七、深圳市愛彼斯通半導體材料有限公司
第九章　2019-2024年LED用襯底材料行業投資分析
{dy}節、LED照明行業投資時期
第二節、中國LED市場發展前景
第三節、全球市場發展規模預測