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球形二氧化硅粉
球形二氧化硅粉

球形二氧化硅粉

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合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司
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安徽省合肥市長豐縣崗集鎮(zhèn)北城智能制造產(chǎn)業(yè)園
3446690598@qq.com
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合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司

合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司,位于安徽省合肥市崗集鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū),是一家專業(yè)從事高導(dǎo)熱無機填料、導(dǎo)熱粉、納米新材料、粉體材料高度球形化、無機非鹵阻燃劑、復(fù)合型阻燃劑填料、納米技術(shù)研究、銷售及應(yīng)用技術(shù)推廣的高新科技型企業(yè)。公司現(xiàn)有多名長期從事高分子材料導(dǎo)熱、阻燃、納米新材料技術(shù)研發(fā)、檢測、工藝設(shè)計、項目產(chǎn)業(yè)化等專業(yè)技術(shù)人員,公司與上海交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、香港科技大學(xué)、中國科學(xué)院合肥固體物理研究所等國內(nèi)外知名高校院所建立了交流關(guān)系,形成了一支由知名高校教授及博士為主體的納米導(dǎo)熱新材料研究開發(fā)團隊。
    合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司,堅持  “以技術(shù)創(chuàng)新為本、以滿足客戶實際需求為根”的經(jīng)營理念、“誠實守信、銳意進取”的企業(yè)精神,緊跟國內(nèi)國際納米先進技術(shù),專注于納米粉體和超細(xì)球形粉體應(yīng)用技術(shù)開發(fā)。熱忱歡迎各界人士加盟合作,共創(chuàng)中國納米超細(xì)球形粉體事業(yè)的輝煌!
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產(chǎn)品特點

球形二氧化硅通過離子體球化燃燒法制備,比表面積小、表面干凈,無殘余雜質(zhì),球形度高,易于分散。純度高可達(dá)電子級,粒度小至亞微米或納米級別,顆粒分布均勻,無團聚等優(yōu)點。球形硅微粉作為填充料,可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品名稱

型號

平均粒度(um)

純度(%)

比表面積(m2/g)

松裝密度(g/cm3)

形貌

顏色

球形二氧化硅

ZH-SiO2300N

0.3

99.99

12.453

0.12

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO2500N

0.5

99.99

10.427

0.16

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO21U

1.0

99.9

8.456

0.43

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO23U

3.0

99.9

6.543

0.65

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO25U

5.0

99.9

5.574

0.76

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO210U

10.0

99.9

4.789

0.89

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO220U

20.0

99.9

3.156

0.93

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO240U

40.0

99.9

2.468

1.12

球形

白色

加工定制

為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理

產(chǎn)品應(yīng)用 

1、環(huán)氧塑封料EMC:球形硅微粉主要用于大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路封裝,其在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后,可節(jié)約環(huán)氧樹脂。球形硅微粉的主要用途及性能:球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高,重量比可達(dá)91%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料應(yīng)力小,強度高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時,球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。其三,球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命,對封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟效益也很重要。當(dāng)集成電路集程度大時,由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小,當(dāng)封裝料中放射性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差,會使超大規(guī)模集成電路工作時可靠性受到影響,因而對放射性提出嚴(yán)格要求;

2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運用主要是降低覆銅板(CCL)的熱膨脹率,提高CCL的耐熱性、耐濕熱性降低吸潮性、提高基板剝離強度、改善薄型化CCL基板的剛性以及機械沖擊的耐裂紋性。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布,可增加其在填料中的流動性和降低填料的粘度,在集成電路塑封料行業(yè)和高性能覆銅板行業(yè)中應(yīng)用;

3、球形二氧化硅粉通過與PC、PMMA、PS、PP 等樹脂的結(jié)合賦予其優(yōu)異的光擴散性,也可以通過添加到噴涂劑中賦予膜的光擴散性;

4、球形納米二氧化硅應(yīng)用于特種耐高溫陶瓷材料中,對于降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形硅微粉作為載體、填料方面,被應(yīng)用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度;球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體,制成先進復(fù)合材料(Advanced Composite Materials)。這種先進復(fù)合材料制成耐高溫的陶瓷基復(fù)合材料是用于飛機、火箭、衛(wèi)星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。

包裝儲存

本品為充惰氣塑料袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,分裝。

鄭重聲明:產(chǎn)品 【球形二氧化硅粉】由 合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.zgmflm.cn)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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