產品特點
球形二氧化硅通過離子體球化燃燒法制備，比表面積小、表面干凈，無殘余雜質，球形度高，易于分散。純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優點。球形硅微粉作為填充料，可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
產品參數
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產品名稱
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型號
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平均粒度（um)
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純度(%)
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比表面積(m2/g)
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松裝密度(g/cm3)
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形貌
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顏色
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球形二氧化硅
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ZH-SiO2300N
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0.3
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99.99
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12.453
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0.12
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球形
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白色
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球形二氧化硅
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ZH-SiO2500N
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0.5
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99.99
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10.427
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0.16
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球形
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白色
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球形二氧化硅
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ZH-SiO21U
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1.0
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99.9
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8.456
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0.43
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球形
|
白色
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球形二氧化硅
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ZH-SiO23U
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3.0
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99.9
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6.543
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0.65
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球形
|
白色
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球形二氧化硅
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ZH-SiO25U
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5.0
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99.9
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5.574
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0.76
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球形
|
白色
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球形二氧化硅
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ZH-SiO210U
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10.0
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99.9
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4.789
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0.89
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球形
|
白色
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球形二氧化硅
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ZH-SiO220U
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20.0
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99.9
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3.156
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0.93
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球形
|
白色
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球形二氧化硅
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ZH-SiO240U
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40.0
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99.9
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2.468
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1.12
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球形
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白色
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加工定制
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為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理
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產品應用
1、環氧塑封料EMC：球形硅微粉主要用于大規模以及超大規模集成電路封裝，其在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約環氧樹脂。球形硅微粉的主要用途及性能：球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量高，重量比可達91%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命，對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。當集成電路集程度大時，由于超大規模集成電路間的導線間距非常小，當封裝料中放射性大時集成電路工作時會產生源誤差，會使超大規模集成電路工作時可靠性受到影響，因而對放射性提出嚴格要求；
2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運用主要是降低覆銅板（CCL）的熱膨脹率，提高CCL的耐熱性、耐濕熱性降低吸潮性、提高基板剝離強度、改善薄型化CCL基板的剛性以及機械沖擊的耐裂紋性。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應力分布，可增加其在填料中的流動性和降低填料的粘度，在集成電路塑封料行業和高性能覆銅板行業中應用；
3、球形二氧化硅粉通過與PC、PMMA、PS、PP 等樹脂的結合賦予其優異的光擴散性，也可以通過添加到噴涂劑中賦予膜的光擴散性；
4、球形納米二氧化硅應用于特種耐高溫陶瓷材料中，對于降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形硅微粉作為載體、填料方面，被應用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度；球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體，制成先進復合材料（Advanced Composite Materials）。這種先進復合材料制成耐高溫的陶瓷基復合材料是用于飛機、火箭、衛星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。
包裝儲存
本品為充惰氣塑料袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜暴露空氣中，防受潮發生氧化團聚，影響分散性能和使用效果；包裝數量可以根據客戶要求提供，分裝。
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