球型硅微粉介紹 日照陶瓷原料硅微粉
球形硅微粉;
球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。
現在國內使用的球形粉主要是tr原料制成的球形粉，并且也是進口粉。
一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。
塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。
硅微粉性能
(1)具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能優異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。
(2)能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而xc固化物的內應力，防止開裂。
(3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。
(4)顆粒級配合理，使用時能減少和xc沉淀、分層現象;
可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數，增加阻燃性能。
球型硅微粉是什么？
呈顆粒球狀，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成為球型硅微粉。
特點：高強度、高硬度、高分散性等。
優勢：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系數，具有獨特的球粒結構，混料均勻等。
球型硅微粉球型化的原因：
1.球型硅微粉表面流動性好
2.球型硅微粉制成的塑封料應力集中最小、強度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系數小，對磨具的磨損小，可延長模具使用壽命。
陶瓷填料級硅微粉石英粉，搪瓷原料級硅微粉石英粉主要用于精瓷(陶)釉料、仿玉工藝品、gd仿瑪瑙衛生潔具、薄型人造大理石裝飾板、中、gd衛生潔具、彩色防塵地坪、牙用材料等。
精密陶瓷、電子陶瓷、高級陶瓷、人造莫來石材料、搪瓷釉和特種耐火材料的原料高純球型硅粉是一種重要的功能性材料，具有化學穩定、耐酸堿、孔隙發達，表面活性大，吸油率低，耐高溫，增稠性強，電絕緣性好，抗紫外線等特性.
球型硅微粉介紹 日照陶瓷原料硅微粉
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