揚州硅微粉的用途 EMC用球形硅微粉

EMC用球形硅微粉指標要求如下：

（1）高純度

高純度是電子產品對材料最基本的要求，在超大規模集成電路中要求更加嚴格，除了常規雜質元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。

美國生產的用于超大規模集成電路封裝料的球形硅微粉：

SiO2含量達99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以內；

日本生產的球形硅微粉：SiO2含量達99.9%；Fe2O3

含量可達8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達5×10-6以下；放射性U含量達0.1×10-9以下。

（2）超細化及高均勻性

國外用于超大規模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細、分布范圍窄、均勻性好，美國一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，粒徑小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保證填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保證產品的流動性和分散性能好，在環氧塑封料中就能得到充分的分散并能保證填充效果。

球形硅微粉的特性及應用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

球形石英粉具有優良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩定的化學性能。

球形石英粉末具有良好的活動性，經過與樹脂攪拌而構成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質量分數能夠到達90.5%。

石英粉的填充量越高，熱導率越低，模塑料的熱收縮系數越小，并且單晶硅的熱收縮系數越接近，所消費的電子元件的性能越好。           球形石英粉末的應力僅為角形粉末應力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封劑的應力集中小，強度大。

球形石英粉末外表潤滑，摩擦系數小，模具磨損小，可使模具運用壽命延長1倍以上。

石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充性能，低收縮性，低應力，低雜質，低摩擦，價錢低廉的特性。

石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。

石英粉已成為不可短少的優質資料。

硅微粉應用范圍：

廣泛應用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷搪瓷、精細鑄造、油漆涂料、塑料、油墨、硅橡膠、功能性橡膠、液晶玻璃、

醫用材料、齒科材料、化工材料、納米材料、集成電路（IC）的塑封料和灌封料、建材、國防等領域。

環氧塑封料（EMC）是封裝電子器件和集成電路最主要的一種熱固性高分子復合材料。

封裝環氧塑封料作為封裝主要材料之一，在電子封裝中起著非常關鍵的作用。

目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。

常見的環氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環氧樹脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右。

現用的無機填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量高達90.5%，具有降低塑封料的熱膨脹系數，增加熱導，降低介電常數，環保、阻燃，減小內應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。

揚州硅微粉的用途 EMC用球形硅微粉