回收IGBT模塊回收英飛凌模塊在前夕，半導體行業發布測算稱，2020年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元，平均增長率達到 20 ，為同期產業增速的3倍。技術上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業實力穩定提高，在設計、制造、封測等產業鏈上也涌現出一批新的企業。
一家于半導體行業后道封裝測試領域設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統、激光打標設備及其他機電 設備的公司。公司是國內的半導體分立器件測試系統供應商，同時也是少數進入封測市場供應鏈體系的半導體設備企業之一。公開資料顯示，聯動科技2020年經審閱的營業收入為 2.03億元，同時2018 年至 2020 年營業收入復合增長率實現了14.17 。
層面，聯動科技的半導體自動化測試系統在工作過程中是通過 handler（分選機）與半導體元器件連接，或者通過 prober（探針臺）與 wafer（半導體晶圓）接觸，通過測試系統的測試板卡及功能模塊對半導體元器件施加輸入信號、采集輸出信號，判斷半導體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導體自動化測試系統是半導體行業廠家產品研發和生產過程中的設備，它涉及電路設計、機械自動化、軟件控制等多個領域的交叉應用，技術難度較高。
目前，聯動科技研發的系列產品已經涵蓋半導體分立器件測試系統、集成電路測試系統并 應用于目前半導體市場出現的新材料半導體器件、功率器件等新型器件的特殊參數測試模組，實現了半導體自動化測試系統的進口替代，同時進入了安森美集團、安靠集團等國外半導體企業的供應鏈。
我國的封裝業起步早、發展快，但是主要以傳統封裝產品為主，近年來國內廠商通過并購，快速積累封裝技術，技術平臺已經基本 和海外廠商同步，wlcsp、sip、tvs 等封裝技術已經實現量產，2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。
v- 相信大家都知道，在芯片產業鏈共分為idm、foundry、fabless三種模式，其中fabless則指芯片設計廠商，只設計芯片不生產制造芯片產品，如華為、高通、聯發科、蘋果等，而foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產制造能力，并不具備芯片設計能力，如臺積電、中芯、華虹半導體等等，而實力強的則是idm芯片模式，具備了芯片設計、芯片制造、芯片封測等 能力，從設計到后生產制造部都能夠自己搞定，比如intel、三星等，或許也是因為整個芯片產業鏈技術門檻較高，所以國內芯片廠商 的都只是fabless廠商，而idm芯片廠商則更少。
而就在段時間，國內手機odm聞泰科技直接并購了安世半導體，安世半導體作為汽車領域的idm芯片，也是功率半導體企業，這也意味著聞泰科技是國內甚至是強的idm芯片，自己可以搞定芯片設計、芯片制造、芯片封測等 能力。
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