回收國產(chǎn)芯片 回收國產(chǎn)IC驍龍870具有高于驍龍865系列的性能體現(xiàn)，主頻性能也達(dá)到新高，從目前市場上搭載驍龍870的手機(jī)價位來看，驍龍870具有比較，對于想入手的買家來說可以免去性能方面的擔(dān)憂，相較于驍龍888來說雖然驍龍870是次產(chǎn)品，但已經(jīng)比2020年的驍龍865系列來得更秀。
驍龍888具有更秀的架構(gòu)體系，整體性能也會一些，采用集成5g基帶帶來的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)也會一些，但從價格方面來看驍龍888可一點(diǎn)也不。
驍龍870適合喜歡的買家，驍龍888適合愿意多投入追求的買家。
突破關(guān)鍵材料技術(shù)。支持電子元器件電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
提升設(shè)備儀器配套能力。支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價值高、通用性強(qiáng)、對電子元器件行業(yè)帶動大的配套電子設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微ct等檢測分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和性水平。
健產(chǎn)業(yè)配套體系。鼓勵和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機(jī)械、設(shè)備儀器等企業(yè)進(jìn)入電子元器件領(lǐng)域，開展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)試驗(yàn)驗(yàn)證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。
（四）引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
提升智能化水平。引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計平臺、環(huán)境仿真平臺和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫，基于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進(jìn)關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。
