電子透明灌封膠導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱材料

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產(chǎn)品概述

QK-9301AB是雙組份有機(jī)硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇分子，對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。

1.未添加增塑劑（201甲基硅油），避免有析油現(xiàn)象
2. 粘度低，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
3. 固化后為柔軟的橡膠狀態(tài)，抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)越，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
5.縮合型，脫出的乙醇分子對(duì)元器件無腐蝕。
6. 本產(chǎn)品無須使用其它底涂劑，對(duì)PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。具有防潮、防水效果，可達(dá)到IP65防水等級(jí)。

典型用途

電子元器件、模塊的灌封，尤其適用于LED表貼顯示屏灌封。

使用工藝

1. 混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。
2.混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事先進(jìn)行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。使用溫度低于25℃時(shí)，A組份在使用時(shí)可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

注意事項(xiàng)

1.膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2.本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3.長時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降，請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。

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