? 極低粘度，流動(dòng)性好
? 室溫硫化，加熱可以顯著提高硫化速度
? 絕緣防潮，耐高低溫
? 透明彈性體，可修復(fù)性
? 與基材具有較好粘附性，對(duì)基材無腐蝕
典型應(yīng)用
? 電纜接頭灌封
? 用于封裝,鑄封或密封
? 保護(hù)電子元件、組件
典型性能
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項(xiàng)目
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單位
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數(shù)值
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QK-8900DM
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QK-8900DK
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硫
化
前
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外觀
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透明液體
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透明液體
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比重，23℃
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g/cm3
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0.98
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0.98
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粘度，23℃下攪拌后
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mPa.s
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A
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600～800
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4000～6000
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B
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500～700
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4000～6000
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混合比
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A:B
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1:1
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適用期，25℃
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h
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≥3.0
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≥2.0
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硫化條件
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80℃,30min
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80℃,30min
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硫
化
后
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錐入度
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260±20
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280±20
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電氣強(qiáng)度
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MV/m
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≥15
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≥15
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介電常數(shù), 1MHz
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≤2.8
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≤2.8
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體積電阻
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Ω.cm
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≥1.0×1013
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≥1.0×1013
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使用方法
1. 稱量: 按照1:1的重量比稱取A、B組分。
2. 混合：將兩組份膠料充分混勻。
3. 灌膠：將配好的膠料灌入需要灌封的部位。室溫下靜置8～10小時(shí)，自然硫化。也可以加熱加速硫化。
4. 脫泡：需要快速硫化時(shí)在，應(yīng)待混合膠料中的氣泡自動(dòng)排出后進(jìn)行（室溫下放置10～30分鐘即可）；也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中，抽真空進(jìn)行脫泡處理。真空排泡過程中，混合物液面可能升高至原體積的3～4倍液面位置，然后自動(dòng)破泡坍塌。破泡后維持真空4～6分鐘，釋放真空。
