利鼎耐高溫電子灌封膠 電子元件阻燃封裝膠 環氧樹脂絕緣ab膠
LD-106耐高溫電子灌封膠 電子元件封裝膠 環氧樹脂ab膠
利鼎廠家生產 電子灌封膠ab 環氧灌封膠 高溫灌封膠 電子灌封膠 環氧樹脂灌封膠 LD-106高溫體系
石家莊利鼎電子材料有限公司為用戶提供個性化環氧樹脂應用的定制服務，產品涵蓋了無溶劑的環氧樹脂灌封膠、環氧樹脂灌漿料、環氧樹脂重防腐涂料、環氧樹脂絕緣漆、環氧樹脂模壓料等。
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LD-106-1加溫固化型環氧樹脂灌封膠
LD-106-1加溫固化型環氧樹脂灌封膠是以環氧樹脂和固化劑為主的雙組份AB劑混合使用的電子灌封AB膠，具有混合料黏度小,適用期長，浸滲性好。
用途:
LD-106-1加溫固化型環氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、干式電抗器、高壓包、高壓開關等。
外觀及特性:
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項目
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106-1A
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106-1B
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黏度(40℃cps)
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11000-15000
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40-50
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顏色
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黑色(或指定)
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淡黃
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配比（重量比）
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4
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1
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使用工藝：1、打開A料桶蓋，用攪拌槳攪拌3分鐘，再將A料預熱至60℃備用。2、將欲灌封的電子元器件加熱，以去除器件內部的潮氣。3、按照比例將預熱好的A組分和B組分按照規定比例混合均勻，抽真空，然后對電子元器件進行灌封。4、按規定固化條件進行加溫固化。注意：固化后的元器件要隨爐冷卻至室溫后才可以取出。5、參考固化條件:75℃下2.5小時+105℃下1.5小時(或根據要求室溫固化)可使用時間:25℃下8小時(或根據要求室溫固化)。
LD-106加溫固化型環氧樹脂灌封膠之固化物性能:
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項目
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測試方法
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數值
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溫度循環
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(-55℃+155℃)
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10次無開裂
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潮濕
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15℃時濕度51%
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IR無增加
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功率老化
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全動態96H
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無擊穿
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體積電阻率(Ω/cm)
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ASTM D257
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1.0×1014
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表面電阻率(Ω)
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ASTM D257
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1.0×1014
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耐電壓(KV/mm)
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ASTM D14
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925
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導熱系數(w/m.k)
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1.2
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硬度
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Shore D
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87
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以上數據僅供參考。
注意事項
1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不全。
2.攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
4.有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請及時擦去，并使用清潔劑清洗干凈。
5.如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫處理。
6.本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續使用
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