耐溫導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 常溫固化樹(shù)脂膠 快干電路板灌封膠
LD-100常溫固化型環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
LD-100常溫固化型環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠是以環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑為主的雙組份AB劑混合使用的電子灌封AB膠，具有混合料黏度小,適用期長(zhǎng)，浸滲性好。
用途:
LD-100常溫固化型環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠適用于高耐熱產(chǎn)品應(yīng)用，常溫可固化，耐熱可達(dá)150℃。
外觀及特性:
|
項(xiàng)目
|
100A
|
100B
|
|
黏度(40℃cps)
|
11000-15000
|
40-50
|
|
顏色
|
黑色(或指定)
|
淡黃
|
|
配比（重量比）
|
4
|
1
|
使用工藝：1、打開(kāi)A料桶蓋，用攪拌槳攪拌3分鐘。2、將欲灌封的電子元器件加熱，以去除器件內(nèi)部的潮氣。3、按照比例將預(yù)熱好的A組分和B組分按照規(guī)定比例混合均勻，抽真空，然后對(duì)電子元器件進(jìn)行灌封。4、參考固化條件:25℃x24h可使用時(shí)間:25℃下30min
LD-100常溫固化型環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠之固化物性能:
|
項(xiàng)目
|
測(cè)試方法
|
數(shù)值
|
|
溫度循環(huán)
|
(-55℃+155℃)
|
10次無(wú)開(kāi)裂
|
|
潮濕
|
15℃時(shí)濕度51%
|
IR無(wú)增加
|
|
功率老化
|
全動(dòng)態(tài)96H
|
無(wú)擊穿
|
|
|
|
|
體積電阻率(Ω/cm)
|
ASTM D257
|
1.0×1014
|
|
表面電阻率(Ω)
|
ASTM D257
|
1.0×1014
|
|
耐電壓(KV/mm)
|
ASTM D14
|
925
|
|
|
|
|
硬度
|
Shore D
|
80-90
|
以上數(shù)據(jù)僅供參考。
注意事項(xiàng)
1.按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒蝗?/span>
2.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)灌膠，在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。
