一、產品概述：
千京QK-3003AB為雙組份有機硅液體封裝膠，具有高強度高硬度，對PPA、金屬等基材的粘接力優異，透光率高，耐候性佳，易離模，可強化電子器件的整體性，改善器件的防水、防潮性能。
二、典型應用 ：
球面LED; 凸面LED燈珠封裝 ；模頂封裝
三、技術參數：
|
檢 測 項 目
|
檢測結果
|
|
固化前
|
外觀
|
A:透明液體
B:透明或微霧液體
|
|
粘度
|
A:45000±5000mPa·S
B:1150±200mPa·S
|
|
操作性
|
混合比例（質量比）
|
1:1
|
|
推薦固化工藝
|
模頂機成型+150℃/3h
|
|
可操作時間（25℃）
|
≥4h
|
|
固化后
|
硬度（Shore D）
|
60±5
|
|
透光率（450nm）
|
＞95%
|
|
折射率
|
>1.53
|
|
拉伸強度（MPa）
|
＞6
|
|
斷裂伸長率（%）
|
＞60
|
四、使用方法 ：
1. 根據使用量準確稱取一定質量的A、B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 確保待封裝支架干凈，無引起本產品固化不良的物質。將待封裝的LED支架高溫去濕處理（150℃/30min）后，進行點膠工藝；
4. 推薦固化工藝為：模頂機成型+150℃/3h。
五、儲存及運輸：
1、原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風、室內25℃以下，保質期6個月；
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
六、注意事項：
1、A、B組份均須密封保存，開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
2、封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化；
4、建議操作環境溫度為25±2℃，以免造成排泡和點膠困難。
廣告
