一、產品描述:
本產品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點。
典型用途應用在各類芯片,包括該產品在固化后能夠經受最嚴厲的熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導體元器
件。
QK-991C是單組分保密封裝材料，特點就是適應無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內的高溫）
適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。該類產品具有流動性適中、流量穩定、易于點膠成型、快固化、耐高溫等特點。此包封劑的設計是經過長時間溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的產品。此款膠水可經歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗。經SGS檢測所有產品均符合歐盟RoHS六項有害物質限量標準。
二、產品特點：
1.出色的貯存穩定性。
2.不燃性、易使用。
3.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備。
4.固化后，穩定的物理、化學性能。
5.承受系統熱沖擊，仍保持IC、芯片等產品電氣特性不變。
三、技術參數：
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組分
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單組分
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顏色
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黑色糊狀物（高粘度）
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抗拉強度（kg/cm2）
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6.2
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抗彎強度（kg/cm2）
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12.1
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耐電壓（kv/mm)
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22
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吸水率（%）
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0.3
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保存期（25℃）
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25天 （如果冷藏：3個月）
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體積電組（Ω-cm）
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6.1*1016
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表面電組 (Ω-cm)
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5.8*1015
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硬度 (SHORE D)
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85-90
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吸水率%（25℃*24HRS)
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<0.03
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熱線膨脹系數（m/℃ ）
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5.6*10-5
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耐錫焊溫度（℃）
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450-600（3-5秒鐘）
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阻燃系數
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94V0級（閃燃點5-10秒鐘）
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固化條件
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（115℃-120℃）1.5-2小時固化
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粘接強度220kg/cm2
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金屬-非金屬 鐵-鐵
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粘度（25℃）
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20,000-30,000cps
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四、產品品操作固化方法：
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烤干、固化條件，（115℃-120℃）1.5-2小時固化
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五、包裝運輸：
本品為單組份包裝5KG、 10KG。本品應貯存于冷柜（冷藏），注意密封，防止酸、堿雜質混入，冷藏貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
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